树莓派官方因为内存成本飙升宣布涨价，全球工程师的开发板预算突然吃紧，这仅仅是2026年内存危机的一个微小缩影。
手机厂商的采购经理老王最近快疯了——“三星那边说DDR5芯片得等10个月，价格还比去年贵了一倍多！”
根据TrendForce数据，2026年第一季度传统DRAM合约价将环比暴涨55%至60%-4。高端市场更夸张，256GB DDR5服务器内存条价格已突破5万元，部分型号逼近6万元大关-1。
2026年开年的内存市场，用“地狱级缺货”形容毫不夸张。中時新聞網直接用了这个耸人听闻的标题描述当前状况-2。
不只是服务器内存，消费级产品同样遭殃。业内消息显示，智能手机用的LPDDR5X价格较2024年同期上涨了180%-1。
三大DRAM厂商——三星、SK海力士和美光的定价策略已经全面转向“毛利率导向”，他们设定了至少60%的毛利率底线-2。这意味着内存价格不再由市场需求单独决定，而是被制造商牢牢掌控。
这些DRAM信息显示，普通消费者买条电脑内存得多掏一倍以上的钱，而企业采购服务器内存的预算可能需要增加两三倍。
这轮涨价潮的核心驱动力简单直接：AI服务器吃掉了大部分内存产能。
一台AI服务器的内存需求是传统服务器的8-10倍-1。北美四大云厂商——谷歌、Meta、微软和亚马逊AWS，2026年在AI基础设施上的投资将达到惊人的6000亿美元-1。
这些巨头提前锁定了大量产能，导致其他买家只能接受高价。TrendForce指出，美国大型云服务商因AI投资热潮，提前锁定大量产能，使其他买方被迫接受更高价格-4。
更关键的是，为AI服务器设计的高带宽内存生产复杂，占用了大量先进制程产能。生产一颗HBM芯片，需要消耗相当于三颗传统DDR5芯片的产能-7。
面对高价，内存厂商却异常保守。2026年DRAM产业的资本支出预计增长14%，达到613亿美元，但这些投资主要流向制程技术升级和高附加值产品-9。
三星、SK海力士和美光三大厂将八成以上先进制程产能优先配置给AI服务器产品线，严重压缩了消费电子领域的供应能力-8。
无尘室空间不足也限制了产能扩张。检视所有DRAM供应商的产能空间，仅有三星与SK海力士仍有小幅扩大产线的机会-9。
美光则需要等待其新工厂落成，最快2027年才能有新增产出-9。这意味着任何新增投资对2026年的产能提升都极为有限。
在技术前沿，HBM4将于2026年2月启动量产-10。这款新一代高带宽内存将接口宽度从1024位提升至2048位，带宽突破2TB/s，专为下一代AI加速器设计。
常规内存也没停下脚步，DDR6内存规范正在积极推进，有望在2026年进行平台测试与验证，2027年进入大规模导入期-6。
国内存储产业链正在加速国产替代进程。长鑫科技已完成DDR5/LPDDR5X产品布局，计划2027年完成3座12英寸晶圆厂设备导入-1。
不过，在HBM等尖端领域，国内与国际领先水平仍存在1-2代的技术差距-1。特别在TSV和混合键合等关键工艺上，突破仍需时日。
内存短缺的影响正像涟漪一样扩散。智能手机品牌面临日益加剧的成本压力，多家厂商已上调终端产品售价-8。
行业研究机构已将2026年全球智能手机出货量预测由微幅增长转为同比下降2%-8。连开发者和工程师常用的树莓派，也因“LPDDR4内存成本空前上涨”而提高了售价[citation:7。
边缘AI和计算机视觉团队受影响尤为严重。这些系统需要处理更多并发工作负载，内存带宽限制往往比计算限制更早出现-7。
多数分析师认为，这场内存危机至少会持续到2027年底。三星、SK海力士、美光等主要存储制造商的产能排期已普遍排至2027年-8。
新建生产线最早也要到2027年下半年才能逐步投产-8。SK海力士甚至宣布将投资从128万亿韩元大幅增加至600万亿韩元，建设全球最大的HBM生产集群，但首座工厂也要等到2027年才能投产-10。
美光CEO桑杰·梅赫罗特拉坦言，2026年的HBM产量已经全部签约完毕-3。这意味着任何现在才开始规划AI项目的企业，将面临严重的内存供应约束。
手机品牌的产品经理小张看着最新的内存报价单苦笑：“高端机型还能勉强消化内存涨价成本，但中低端机型根本承受不起这样的涨幅。”他的公司已经决定削减两款计划中低端手机的存储配置。
树莓派基金会不久前宣布，由于“LPDDR4内存成本空前上涨”，不得不提高多款产品的售价。全球无数工程师的开发板和原型机预算，就这样被内存市场的波动悄然吞噬-7。
远处，韩国平泽和利川的半导体工厂灯火通明，机器昼夜不停地生产着HBM4芯片，而这些芯片中的大部分，早已被标注运往北美某个正在建设中的超大规模数据中心。
