三星、SK海力士和美光三大巨头仓库里的成品DRAM库存仅剩四到五周，而价格正以前所未有的速度攀升。
存储客户的库存回补需求保持稳定，整体市场动能明显优于其他芯片产品-1。三星2026年DRAM平均售价年增幅预计高达84%，SK海力士约75%-2。
市场被形容为“地狱级缺货”，这种局面可能一路延续至2027年底-2。
DRAM市场正在经历一场前所未有的火热行情。2025年初至今，DRAM市场综合价格指数已攀升47.7%，仅6月单月涨幅就高达19.5%-9。
三大原厂三星、SK海力士和美光的DRAM成品库存仅剩四到五周，主要客户端的库存也只有七到九周-2。市场几乎没有缓冲空间，简直像一根绷紧的弦。
服务器DRAM领域的情况更为突出。和讯投顾的分析预测，2026年服务器DRAM价格涨幅有望达到144%-10。
看这行情，连行业内部人士都在感慨：“今年内存市场确实进入了一个超级繁荣周期，所有产品的需求都出现了激增，这与之前的预期大相径庭。”-5
AI应用是这波行情的主要驱动力。AI模型规模不断扩大，对高带宽、高密度内存的依赖越来越高-2。
AI服务器与传统服务器相比，单台内存需求是后者的8-10倍-4。随着北美四大云厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊AWS）2026年AI基建投资预计达6000亿美元，服务器端对高阶内存的需求被进一步拉高-2。
与此同时，存储厂商的产能调整也加剧了供应紧张。全球存储芯片龙头企业三星电子已停止承接DDR4产品订单-10。
各大厂商将产能向HBM、DDR5等高端存储产品倾斜，导致传统DRAM产品线供应减少-10。更有趣的是，DDR4的价格甚至一度反超了DDR5，这在DRAM历史上尚属首次-9。
三星、SK海力士与美光已经形成新的定价策略，它们都以至少60%毛利率作为定价底线-2。
市场传出，这三大厂均将毛利率目标锁定在六成以上，使记忆体价格完全由三大厂主导-2。
据最新研调机构预估，SK海力士2026年毛利率呈现逐季垫高至63%、64.5%、65%的走势，形成“60%就是地板”的新常态-2。
让人意外的是，整体记忆体一线厂的毛利率，已高于传统芯片制造巨头台积电-2。这种定价模式的转变，标志着DRAM产业从过去的成本竞争转向价值竞争。
在技术层面，HBM成为行业焦点。HBM3和HBM3E性能卓越但价格高昂，而传统产品如LPDDR5和DDR5则价格较低且性能相对较弱-3。
有意思的是，有分析师认为2026年非HBM DRAM的成长可能更胜HBM-5。这是因为HBM产能扩产面临技术挑战，而非HBM DRAM在多个领域仍有广泛需求。
展望未来，AI和资料中心将需要更高的单个裸晶的内存容量，例如32Gb、48Gb或64Gb芯片-3。
目前市场上主流仍是16Gb裸晶，更高容量的芯片需求正在增长。更值得关注的是，HBM4已计划在基底裸片上集成控制器，甚至有可能植入GPU核心-6。
面对市场变化，封测大厂南茂董事长郑世杰对2026年存储市场前景持乐观态度-1。他预计HBM、DDR4、DDR5、NAND和NOR Flash等主要产品线都将表现良好-1。
供需失衡的局面短期内难以缓解。一份独立券商报告指出，虽然2026上半年DDR系列供需可能暂时回正，但下半年将再出现需求缺口-7。
具体数据预测显示，2026年第一季度DRAM供需缺口为+3.77%，而到第四季度将转为-4.81%-7。
TechInsights则从技术角度预测，到2027年底，DRAM将迈入个位数纳米技术节点-3。这意味著制程将进一步微缩，技术门槛和研发成本都将提高。
全球三大DRAM原厂成品库存仅剩四周存量，像三星这样的巨头已停止承接DDR4订单，将资源倾注于更有利可图的高端DRAM产品线-2-10。
HBM4将于明年亮相，容量高达36GB，带宽达3.3TB/s，而传统非HBM DRAM的需求也同步扩张，构成了复杂而多层次的DRAM市场格局-5-6。
随着AI应用从云端向边缘端扩展，存储行业的技术路径和商业模式仍在快速演变，这场由缺货和涨价揭幕的2026年大戏，或许只是更长技术周期的开端-1。
网友问题与回答网友“芯片学徒”提问：最近想给自己电脑升级内存，发现DDR4的价格涨得离谱，甚至比DDR5还贵。这到底是怎么回事？我是该买贵价的DDR4，还是直接上DDR5平台？
哎呦，兄弟你碰到的问题现在太普遍了！这事儿说起来挺有意思的，DDR4价格反超DDR5确实是DRAM历史上少见的怪现象-9。
根本原因在于供给端的大幅收缩。三星、SK海力士、美光这些大厂从2025年开始，就陆续宣布要把DDR4产能压缩甚至停产，把生产线转去生产更赚钱的DDR5和HBM产品-9。
你知道吗？三星已经通知PC厂商年底前停产DDR4，最后订购日期定在6月；SK海力士计划将DDR4产能压到20%以下-9。这就导致市场上海量的中低端PC和服务器（约45%的在用服务器还在用DDR4）突然买不到足够的内存了-9。
供需一失衡，价格就蹭蹭往上涨。但我的建议是，如果你不是特别急，或者预算有限到必须用老平台，直接上DDR5可能是更长远的选择。
因为从2026年开始，英特尔和AMD的新平台都不再支持DDR4了，这意味着未来升级只能选DDR5-9。现在多花点钱整套换新，可能比高价买即将淘汰的DDR4更划算。
网友“存储观察者”提问：看到新闻说DRAM市场进入“超级循环”，这个周期会持续多久？普通消费者和投资者应该如何看待现在的市场热度？
你这个问题问到点子上了！这次的“超级循环”和以前不太一样，背后有结构性的变化。
行业大佬SK海力士的经营层都承认：“今年记忆体市场确实进入了一个超级繁荣周期，所有产品的需求都出现了激增。”-5 但这轮行情能持续多久呢？有分析认为，紧缺状况可能一路延续到2027年底-2。
推动这轮周期的核心动力是AI需求的结构性增长，这不是短期波动。AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍，而且北美四大云厂商明年AI基建投资高达6000亿美元-4。
这些需求是实实在在的、长期的。对于普通消费者来说，可能需要接受未来一两年内内存和存储产品价格不太可能大幅下降的现实。
如果是投资者，需要关注几个关键点：一是HBM与非HBM DRAM的产能分配，有分析认为2026年非HBM DRAM成长可能更胜HBM-5；二是国产存储的突破，长鑫、长江存储等国内企业正在加速技术追赶-4；三是技术迭代的节奏，DDR6预计2027年开始大规模导入，将带来新的市场变化-9。
网友“科技爱好者”提问：最近看到很多关于HBM4和存内计算的新闻，这些新技术到底有多重要？它们会怎样改变未来的计算架构？
这位朋友，你提到的可是现在存储领域最前沿的探索！HBM4和存内计算确实是革命性的技术方向。
先说说HBM4吧，三星将在2026年ISSCC上展示的HBM4，容量高达36GB，带宽达3.3TB/s-6。但这还不是最关键的，真正的突破在于架构创新。
业界正在探索将GPU核心集成到HBM基底裸片上的可能性，英伟达、Meta已经和三星、SK海力士讨论这个方案了-6。这是什么概念？传统计算架构中内存和处理器是分开的，数据要在两者之间来回传输，既耗时间又费电。
如果能把运算单元直接放到内存里，就像把厨房直接建在菜市场旁边，省去了运输的麻烦。SK海力士的路线图也显示，他们计划从HBM4E开始提供定制化HBM解决方案，在基础裸片中集成控制器-8。
这种“存内计算”架构如果实现，对AI运算将是巨大的效率提升。AI训练和推理中最耗时的就是数据在处理器和内存之间的搬运，存内计算能大幅减少这类数据搬运。
不过这条路还面临不少挑战：HBM基底裸片空间有限，GPU核心又很耗电、发热大，散热问题不好解决-6。但无论如何，这代表了突破当前AI性能瓶颈的一个关键方向，值得我们持续关注。
