美光千亿美元工厂的开工倒计时牌已经挂起，全球科技巨头们正把未来押注在一张张即将投产的DRAM晶圆上。
美光位于纽约州克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群项目将于2026年1月16日正式动工-4。这项总投资高达1000亿美元的计划，不仅是纽约州历史上最大单笔私人投资，更是全球半导体产业的一个关键转折点-8。
与此同时，从日本广岛到韩国平泽，多家半导体巨头纷纷宣布新的DRAM项目投产时间表，全部不约而同地指向了2026年这个关键节点。
半导体行业正迎来新一轮扩张潮。美光除了纽约州的千亿级投资，其在日本广岛的DRAM工厂扩建工程也已确定于2026年5月启动-6。
这一扩建项目斥资1.5万亿日元，目标是在2028年实现HBM内存出货-9。日本政府对此给予了大力支持，承诺提供最高5360亿日元的补贴-10。
在台湾，南亚科技的定制化DRAM项目进展也引人注目。据该公司透露，这一项目最快可在2026年取得验证，预计2026年底至2027年开始贡献业绩-1。
行业消息显示，南亚科技目前已完成高密度先进DRAM技术部署，正在与合作伙伴共同推进TSV和封装技术-5。
三星电子正积极规划，计划到2026年底将其1c DRAM的月产能扩大到20万片晶圆-7。这一产能将占三星整体DRAM总产量的三分之一，标志着该公司重夺市场领导地位的决心。
三星的这一战略调整并非没有原因。今年前三季度，三星已连续将DRAM市场龙头地位拱手让给SK海力士-7。行业观察人士指出，三星将主因归咎于核心DRAM业务，并认定DRAM品质直接影响HBM竞争力。
随着AI数据中心投资扩张，服务器DRAM需求暴增，价格也急剧攀升-7。同时，端侧AI的兴起也推动了PC和移动设备对DRAM的需求增长。
尽管各大厂商纷纷宣布扩产计划，但市场分析显示，DRAM项目投产的加速可能仍难以满足激增的需求。美光科技高管发出警告，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡情况可能加剧-3。
造成这一局面的关键因素之一是AI应用的爆发。用于人工智能应用的高带宽内存所需的晶圆量约为标准DRAM的三倍-3。
目前，主要DRAM制造商已将大量产能投入到HBM产品的生产中，但这进一步压缩了通用DRAM的供应。美光在2025年第二季度的HBM销售额接近2亿美元，预计第三季度合并收入将同比增长40%至47%-3。
面对可能持续到2027年底甚至2028年的内存短缺状况-2，一些下游企业开始考虑自主生产DRAM芯片以突破供应困局。
有消息称，PC巨头华硕曾考虑在2026年第二季度末之前建立专门的DRAM生产线-2。虽然华硕后来澄清目前并没有投入存储晶圆厂的计划-2，但这一传闻反映了行业对DRAM供应稳定性的普遍担忧。
与专营存储器制造的美光不同，对华硕这样的PC厂商而言，在当前的危机形势下，维持供应链稳定才是首要任务-2。业内人士分析认为，投资兴建存储厂至少需要耗时2年才能投产，无法解决当前的供给问题-2。
当美光纽约千亿美元工厂的奠基仪式在2026年1月16日如期举行-8，日本广岛扩建工程也将在五个月后启动-6，这场全球DRAM产能竞赛已经全面拉开帷幕。
三星计划在2026年底将1c DRAM月产能扩大至公司总产量的三分之一-7，而南亚科的定制化项目也将在同年取得验证-1。尽管各大厂商的DRAM项目投产计划密集，但美光高管仍警告2026年市场供需失衡可能加剧-3。
这些工厂的烟囱何时冒出第一缕烟，将决定全球科技产业未来几年的呼吸节奏。芯片荒的故事远未结束，只是换了个章节继续书写。
你对全球DRAM产能扩张有什么看法？欢迎在评论区分享你的观点。
@数码圈边缘人： 看了文章，感觉所有大厂都在疯狂建厂，是不是意味着明年我们买内存条能便宜点了？还有，HBM和普通DDR5内存到底啥区别，为啥AI非得用贵的？
感谢你这个特别实在的问题！先说大家最关心的价格吧——很遗憾，即便各大厂都在扩产，明年内存条降价的可能性仍然不大。美光的高管已经预警，到2026年DRAM的供需失衡还会加剧-3。这背后的核心矛盾在于，芯片产线不是快消品生产线，建厂到实际产出需要很长的周期。比如美光在广岛扩建的工厂，2026年5月动工，要等到2028年才能开始出货-6。远水解不了近渴，当前的需求实在太猛了。
再说HBM和普通内存的区别，这确实是理解问题的关键。你可以把普通DDR5内存想象成一条双向四车道的城市公路，数据包像汽车一样排队通过。而HBM（高带宽内存）则像是一个立体交叉、多层并行的超级枢纽。它通过3D堆叠和硅通孔技术，将多颗内存芯片像盖楼一样垂直叠起来，并与处理器（如GPU）通过超宽、超短的“内部高速公路”直连-1。结果是带宽（单位时间内能搬运的数据量）呈数量级增长，同时功耗还更低。
为什么AI非用它不可？因为当今的大模型，就像一场需要瞬间调动海量数据的“头脑风暴”。训练时，数以万亿计的参数需要被反复读取、计算、更新，这个过程对内存带宽的渴求是贪婪的。用普通内存，就像用吸管给一个快渴死的人喂水，速度完全跟不上GPU“大脑”思考的速度，会成为整个系统的瓶颈。虽然HBM成本高昂（占用晶圆量是标准DRAM的三倍-3），但它决定了AI算力的天花板，是英伟达GPU和各大AI芯片的“标配燃油”。
@产业观察者： 文章提到日本政府给美光广岛厂巨额补贴，要求量产后再生产至少10年。这种政府深度绑定单一外企的模式，对日本的半导体产业自主到底是利是弊？会不会重蹈当年液晶产业的覆辙？
你提出了一个非常深刻且具有历史纵深感的产业战略问题。日本政府这次的操作，可以说是 “以市场换技术”与“以资金锁产能”的组合拳，利弊都很明显。
从“利”的角度看，日本在通用存储芯片领域落后已久，自主重建从零开始几乎不可能。通过高达5360亿日元的补贴-10，绑定美光这家技术领先的巨头，能迅速在本土建立起最先进的DRAM（尤其是面向AI的HBM）产能-9。这不仅能直接创造高端就业、带动产业链，更重要的是，能把全球AI内存供应链的关键一环牢牢锚定在日本，保障其汽车、机器人等核心产业未来的芯片安全。协议中“供需吃紧时必须应要求增产”的条款-10，就是一份宝贵的“产能保险单”。
但风险也确实存在，你提到的液晶产业覆辙（即“技术引进后未能形成自主创新能力”）是核心担忧。不过，这次的情况有几点不同：第一，绑定更深。协议长达“量产后再生产至少10年”-9，这给了日本本土设备、材料商和研发机构长期、稳定的学习和渗透窗口。第二，目标更聚焦。日本似乎不再追求面面俱到，而是瞄准了“用于AI、自动驾驶等用途的最先进DRAM”-10这一增量最大、价值最高的细分领域进行精准突破。能否成功，取决于日本能否利用这十年，将外资工厂的“技术溢出”内化为本土企业和人才的“创新能力”，最终培育出自己的“半导体苗圃”。
@科技新鲜事： 听说华硕都要自己做内存了？这是真的吗？一个做电脑的跨界造芯片，能成功吗？
哈哈，这个消息前段时间确实传得很热，但目前已经“凉了”。华硕官方在2025年12月底已经明确澄清：“目前并没有投入存储晶圆厂的计划”-2。这个传闻的兴起和澄清，本身就像一堂生动的“半导体产业入门课”。
传闻之所以有市场，是因为它戳中了行业的集体焦虑：全球内存短缺可能持续到2027年底甚至2028年-2，连华硕这样的大厂都感到供应链不稳，被迫提价和产品延期。自己动手，看似是解决“卡脖子”问题最直接的办法。
但为什么行不通？因为造内存和组装电脑，完全是不同维度的生意。业内人士分析得直白：建一座先进的存储晶圆厂，从决策到投产至少需要2年时间-2，根本赶不上解决眼前的危机。这需要动辄数百亿美元的前期投入（参考美光纽约厂千亿美元的投资-4），且技术迭代极快，风险极高。两年后市场是景气还是下行，谁也无法预测-2。对于华硕而言，其核心能力在于品牌、设计和供应链整合，贸然闯入一个资本密集、技术密集且已被巨头垄断的领域，无疑是“以己之短，攻彼之长”。
所以，华硕最终选择了更务实的路线：深化与现有存储供应商的合作，通过调整产品规格、优化生命周期等方式来应对市场波动-2。这个“跨界梦”的破灭，恰恰证明了半导体制造，尤其是DRAM，是一座只有极少数玩家才玩得转的“高峰”。
